Az ón-bizmutötvözet forrasztóanyag fejlesztési trendje

A 2006-ban hivatalosan végrehajtott ROHS utasítások: Szigorúan előírják, hogy az ólomtartalom nem haladhatja meg a 0,1 százalékot. Ugyanakkor más országok sorra bevezették az ólommentes számlát, fokozatosan betiltva az ólom használatát az elektronikai iparban, és elkezdték tanulmányozni az ólommentes forrasztást a hagyományos Sn-Pb forrasz helyett.

A jelenleg elismert ólommentes pattanások, amelyek potenciálisan helyettesíthetik a hagyományos ólomtartalmú anyagokat, öt ötvözetsorozatot tartalmaznak: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu és Sn-Ag-Cu. Az Sn42Bi58 forrasztás előnyei az alacsony olvadáspont. Ideális alacsony hőmérsékletű hegesztőanyagként szélesebb körű alkalmazási lehetőséget kínálnak. Főleg hőmérséklet-érzékeny elemek alacsony hőmérsékletű hegesztésére és bizonyos esetekben alacsony hőmérsékleti igényű hegesztésre használják. Az Sn-Bi összetevőknek azonban a következő hiányosságai vannak a használat során: mivel a Bi elemek eredendő ridegsége csökkenti az ötvözet ridegségét. Ezenkívül a Bi könnyen rizhető magas hőmérsékleten, ami gyengíti a plaszticitást és a rugalmasságot, ezáltal csökkentve az anyaötvözet mechanikai tulajdonságait.
Ezek az Sn-Bi forrasztás további alkalmazásaira korlátozódnak.